概伦电子亮相ICCAD，深化设计与工艺协同，共建EDA+IP生态
2025-11-26
11月20日至21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（简称ICCAD-Expo 2025）在成都西博城成功举办。超6300位行业嘉宾以及2000余家来自国内外的集成电路企业齐聚一堂，共同围绕集成电路产业展开了深入且富有成效的探讨。为期两天的会议中，概伦电子通过主题演讲、技术演讲、展台展示等形式充分展示了其先进的EDA产品与技术，聚焦深化设计与工艺协同，并呼吁产业链上下游企业协同共建EDA+IP生态，共促国内集成电路行业发展。
| 高峰论坛
11月20日，概伦电子高级副总裁刘文超博士在ICCAD高峰论坛上发表题为《深化设计与工艺协同，共建EDA和IP生态》的演讲，聚焦集成电路产业发展痛点，分享生态共建探索路径。
刘文超博士 概伦电子高级副总裁
当前集成电路已迈入3nm、2nm先进工艺时代，单纯依靠晶体管缩微的发展模式难以为继，DTCO与STCO的协同设计成为提升算力、提高集成度的核心手段。受限于高端制造设备等因素，国产先进工艺发展路径与国际出现差异，加之成熟工艺在汽车电子等领域的新需求，设计与工艺深度协同更显迫切。
概伦电子的生态协作实践：以器件建模、电路仿真等核心技术能力为支撑，联动产业链上下游，参与国产EDA汉擎底座建设，打造兼容主流标准的PDK全流程工具；通过与锐成芯微的进一步合作，丰富IP领域布局；同时，积极参与国产EDA工具链串联与验证，助力设计企业提升COT能力。
能否为客户创造价值仍然是评判国产EDA工具的唯一标准。国内120余家EDA企业需要统一的数据底座和标准才能更好地实现强强联合，与芯片制造、设计、设备等领域企业伙伴一起，共建更稳定、安全、繁荣的集成电路生态圈。
| 专题论坛：EDA与IC设计服务
11月21日上午举行的专题论坛“EDA与IC设计服务”上，概伦电子高级经理秦朝政发表《DTCO驱动的EDA/IP解决方案》技术演讲。
秦朝政 概伦电子高级经理
长期以来，EDA的成长与芯片工艺节点的演进密切相关。随着制造工艺进入14nm以下的节点，工艺节点的技术潜力不能单纯依赖工艺微缩不能释放，更需要设计流程和工艺流程的协同优化（DTCO）。DTCO需要芯片设计厂商更早地介入到工艺开发，评估关键工艺带来的PPA优势和对良率的影响。工艺技术经过DTCO方法评估后，占到了PPA提升的40%以上。
概伦电子为工艺开发与制造、芯片设计提供以DTCO为驱动的EDA及IP开发解决方案。同时，通过DTCO方法学赋能COT平台，概伦也能够为IDM/设计公司持续提供专业的COT解决方案，助力先进工艺研发和芯片设计COT平台能力提升。
| 概伦展台技术演讲
本届ICCAD，概伦电子连续两天在展台上安排了十余场技术演讲，通过深入讲解和交流互动，现场展示了概伦电子成立15年以来的技术积累和创新工具。
概伦电子总监章胜带来《平台赋能：先进工艺K库和版图自动化实践》技术演讲。他表示，随着工艺难度增大（器件尺寸在缩小）和设计难度增大 (设计裕量在减小)，用户需要更复杂的特征提取模型、更多的工艺角和更高质量的单元库。概伦电子标准单元库特征化解决方案NanoCell™基于概伦的技术平台，立足器件建模和仿真器领域深厚的技术积累，解决标准单元库特征提取遇到的难点和挑战，具备万核级并行分布和云上研发加速技术。此外，标准单元库版图自动化解决方案AutoCell™同样拥有平台底座产品赋能和技术支撑。概伦电子布局标准单元库自动化平台， 持续开发和发展标准单元库建库EDA产品，形成平台化产品矩阵。
概伦电子高级经理秦朝政带来《设计赋能，工艺加速：Design Enablement 案例分享》，他提到Design Enablement是联动集成电路设计与制造的关键技术环节，能加速设计实现、缩短TTM、加速工艺平台迁移和提升YPPA。同时，COT平台建设可针对芯片应用的特点和指标，对工艺、器件、工具和流程进行差异化定制。概伦电子可以为IDM/设计公司持续提供专业的COT解决方案，根据设计应用，定制工艺/器件/模型/IP，挖掘工艺平台潜力，通过工艺/器件和电路的优化（DTCO），打造有竞争力的产品。
在《芯片先进供电系统的EMIR解决方案》演讲中，概伦电子高级主任研发工程师崔兵兵介绍了NanoPower™——一款基于NanoSpice™仿真器的高精度电源完整性分析工具。该工具支持动静态EMIR、电源网络连通性检查、等效电阻计算及Chip Power Model（CPM）等功能，适用于大规模SoC与存储芯片。依托快仿技术、非线性等效模型和并行求解架构，NanoPower™在精度与效率上显著领先，全面满足先进工艺下全芯片电源完整性收敛需求。
在《先进支撑SoC芯片Memory的FastSPICE仿真和良率分析》演讲中，概伦电子总监任继杰展示了NanoSpice Pro X™在SoC存储模块验证中的强大能力。该工具依托突破性FastSPICE算法、智能电路识别与自动分区技术，显著提升仿真容量与速度。其增强的多线程事件驱动架构、后仿拓扑优化及高效RC约简能力，全面支持大容量Memory的高精度FastSPICE仿真与良率分析，为先进SoC设计提供可靠验证支撑。
在《全芯片验证的精度/速度和容量挑战》演讲中，概伦电子高级研发工程师李慧聪介绍了一款高性能数模混合仿真方案NanoSpice MS™。它基于NanoSpice™系列仿真器和数字仿真器VeriSim™，通过VPI接口，可以实现模拟与数字仿真器的实时协同，支持Verilog/VHDL/SystemVerilog。此外，凭借NanoSpice Pro X™的高精度与大容量优势，能显著提升全芯片混合信号验证的速度与效率。
在《NanoRam™：高精度自动化SRAM K库解决方案》演讲中，概伦电子首席研发工程师董升旭表示，先进工艺下SRAM的精准特征化对芯片性能评估至关重要。针对其结构复杂、规模庞大的挑战，NanoRam™可自动识别Bit-Cell、Latch等关键结构，实现Arc自动提取，并基于优化的NanoSpice™引擎高效完成时序、功耗和噪声仿真。借助分布式并行架构，NanoRam™显著提升K库生成效率，助力高性能SoC快速开发。
《共建生态，28nm工艺模拟IP设计串链实践》演讲中，概伦电子资深架构师程晓旭分享了NanoDesigner Pro™在进行28nm模拟IP全流程设计时的实践过程。该平台支持原理图与版图高效编辑、层次化设计和交互式验证，并新增了对先进工艺的支持。无缝集成自研NanoSpice™仿真引擎与NanoWave™波形查看器，并兼容第三方工具，显著加速设计收敛，助力模拟IP快速开发与生态协同。
概伦电子高级应用工程师孙玉良在《MS-SDEP™：先进工艺高阶建模能力》的技术演讲中表示，工艺发展对模型挑战日益加剧，概伦电子发布新一代Spec驱动的模型自动化提取平台MS-SDEP™，具备高效率、高精度、高质量，工程师建模经验可积累及重复使用等优势。目前，MS-SDEP平台已应用于业界多个主流工艺节点，内建FinFET、BSIMBulk bin、BSIM4 Global等自动化提取流程。MS-SDEP™在先进节点，可加速DTCO流程迭代，缩短SPICE模型开发周期，效率提高50%以上。同时，通过MS-SDEP™自动化流程，有助于解决人力资源短缺问题。
概伦电子应用工程师何秋云在分享《客户应用驱动：先进工艺PCell的快速生成与验证》时提及，概伦电子高效自动化的PDK开发和验证工具是一站式PDK解决方案，以“客户应用需求”为核心，PCellLab™负责“快速生成”，PQLab™负责“自动化验证”，助力客户快速达成PCell交付。该方案从客户应用场景切入，进行需求拆解，随后通过PCellLab™生成PCell，PQLab™进行验证，从而满足交付的合格率并快速迭代。目前，这套高效自动化的PDK开发全流程解决方案已被多家Foundry和设计公司正式采用。
在《5万小时概伦测试实验室实践分享》演讲中，概伦电子赵海斌表示，概伦电子在济南拥有超一千平方米的半导体测试实验室，配备防尘、恒温、恒湿的专业级环境和硬件设施，可以满足工业界器件建模测量需求、IP设计测量需求、应用材料及其他多种类测量需求。概伦配套的易用软件、丰富的API接口、强大的脚本支持能力、内置数据分析功能，再搭配多机并行的测试方式，可以为客户提供定制化测量方案、快速响应客户需求。同时，实验室拥有大量的、多节点的实测经验和数据，能为Foundry、设计公司、科研院所长期提供高质量且高效率的测试服务。
本次ICCAD展台技术演讲作为2025概伦电子用户大会的重要延续，不仅展现了概伦在集成电路领域的技术实力与市场洞察，更凝聚了产业链上下游企业协同创新的共识。未来，概伦电子将持续以DTCO方法学为核心，深化与上下游企业的技术协作，共建开放共赢的EDA+IP产业生态，为我国集成电路产业高质量发展注入强劲动能。
