概伦电子参展DAC 2013获得巨大成功
2013-06-05
中国 北京， 2013年6月3-5日，第50届电子设计自动化大会（Design Automation Conference, DAC 2013）在美国Austin举行，概伦电子在本次大会中成功展示了其业界先进的产品和技术解决方案。继2011和2012年参展DAC连续获得热烈的反响和好评后，概伦电子在今年的DAC大会上倍受行业的关注，参展取得了巨大的成功。
展会期间，概伦电子于今年4月份刚刚推出的专为千兆级电路仿真和良率导向设计而研发的新一代并行SPICE仿真器——NanoSpice获得了来宾极大的兴趣。来自世界各地的一百多位电路设计与CAD专家们访问了概伦电子的展台，详细了解了概伦电子产品和技术从纳米级器件建模到千兆级电路仿真的发展历程，来宾们一致表示，NanoSpice的出现正是迎合了先进工艺节点下高端设计的市场和技术的需求，发展前景广阔！
当前，集成电路产业存在着两个充满困难与挑战的领域：变异分析（良率导向设计，DFY）和千兆级SPICE电路仿真，而这正是概伦电子一直专长并且专注的领域。作为良率导向设计技术的厂商，概伦电子为用户提供自主创新的全集成DFY解决方案，该解决方案与SPICE仿真器以及经过硬件验证的高良率技术紧密集成。在电路仿真领域，高端芯片设计对电路仿真器产品和技术创新的需求并未受到市场整合的影响，针对此趋势，概伦电子于2013年4月推出了大容量、高性能的千兆级SPICE电路仿真器来应对电路设计的挑战，在市场引起巨大反响。
NanoSpice作为高精度标准的SPICE电路仿真器，与概伦电子BSIMProPlus建模平台拥有相同的核心SPICE仿真器，因而缺省内嵌了高精度、高兼容性的被众多半导体代工厂（foundry）验证的模型引擎。在本次展会上，众多来宾也应邀参加了概伦电子为BSIMProPlus举行的庆典，共同见证了其作为黄金标准的SPICE模型建模平台对业界10余年来的贡献和价值。相信概伦电子会在SPICE建模的里程碑上书写更美好的篇章。
在本次展会接近尾声的第三天下午，《Solid State Technology》主编Peter Singer先生主持了由概伦电子联合组织的主题为“探索良率导向设计的奥秘”的圆桌讨论会。来自台积电的Min-Chie Jeng博士、来自格罗方德半导体的Luigi Capodieci博士以及来自概伦电子的Bruce McGaughy博士等业界知名专家针对先进节点下工艺制造、SPICE模型、良率优化、EDA工具和设计方法学等方面进行了一系列深入、精彩的讨论。
第50届电子设计自动化大会为概伦电子提供了良好的产品展示平台。业界已经充分认识到了千兆级SPICE仿真器和高效集成的良率导向设计解决方案的重要性和必要性，这也正是概伦电子参展DAC 2013的目的之一。
